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半导体产业两种商业模式

作者:未知 发布日期:2020-04-03

半导体产业两种商业模式

一、IDM 商业模式分析

IDM是英文单词Integrated Device Manufacture的缩写,从字面上理解为整合设备制造厂商,也可以称之为一体化制造,这类企业集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身,早期美国、日本和欧洲半导体产业主要采用这一模式,目前仅有极少数企业能够维持。
这类企业的主要的优势在于:设计、制造等环节协同优化,有助于充分发掘技术潜力;能有条件率先实验并推行新的半导体技术。
主要的劣势在于:公司规模庞大,管理成本较高;运营费用较高,资本回报率偏低。
典型的IDM 厂商有Intel、三星、TI(德州仪器)、东芝、ST(意法半导体)等。

图表1、 IDM 商业模式示意图


二、垂直分工商业模式分析

垂直分工商业模式源于产业的专业化分工,随着分工的逐渐深入,形成了专业的IP(知识产权)核、无生产线的产品设计公司(Fabless)、晶圆代工(Foundry)以及封装测试(Package &Testing)厂商。

图表2、 垂直分工商业模式示意图



1、无生产线的产品设计公司(Fabless)
这类企业只负责芯片的电路设计与销售;将生产、测试、封装等环节外包
主要的优势在于:资产较轻,初始投资规模小,创业难度相对较小;企业运行费用较低,转型相对灵活。
主要的劣势在于:与 IDM 相比无法与工艺协同优化,因此推出自己的差异化产品难度较大;与 Foundry 相比需要承担各种市场风险,一旦失误可能损失惨重。
这类企业主要有:海思、联发科(MTK)、博通(Broadcom)等。

2、晶圆代工(Foundry)
这类企业只负责晶圆制造,不负责芯片设计;可以同时为多家设计公司提供晶圆生产服务。
主要的优势在于:不承担由于市场调研不准、产品设计缺陷等决策风险。
主要的劣势在于:投资规模较大(动辄十亿、百亿为单位),维持生产线正常运作费用较高;需要持续投入维持工艺水平,一旦落后追赶难度较大。
这类企业主要有:TSMC、SMIC、UMC、Global Foundry等。

3、封装测试(Package &Testing)
这类企业只负责封装和/或测试,可以同时为多家设计公司提供封装和测试服务,投资规模较晶圆厂小(千万或亿元为单位)
优劣势基本上与晶圆厂一致,
这类企业主要有日月光,天水华天,江阴长电等。

三、两种模式之间的竞争与合作
Fabless 与IDM 之间的竞争激烈。Fabless 与IDM 厂商都要直接面对客户,处于同一个竞争层面,二者之间存在激烈的竞争。相对而言,IDM 的品牌优势更为明显,有些IDM 拥有强大的电子终端品牌,如三星、松下、索尼等,众多Fabless 厂商只能通过捕捉市场热点并迅速推出产品制胜,也有少数技术实力强大的Fabless 可以立足研发,推出自己的差异化产品,成为细分子行业的龙头。
Foundry 与IDM 之间的合作会更紧密。由于IC 制造前期投入资金量较大,固定成本较高,如果一条生产线建立后不能进行大量生产则无法收回成本。2002年以后,由于加工工艺和设备的成本直线上升,许多IDM 厂商无法通过投资生产线实现收益,而Foundry 可以通过为多家客户代工同类型产品而获益,在这种情况下,许多IDM 厂商将制造环节外包给Foundry 厂商。两者的合作不但可以分担研发先进工艺所需的费用及所面临的风险,而且一旦一个新工艺投入量产,IDM 和Foundry 都能从中获益。随着技术进一步发展,建设IC 制造生产线的固定成本将更高,IDM 厂商将有更多的业务外包给Foundry,双方的共同研发也会越来越深入,二者之间的合作将更加密切。

四、两种模式的进入壁垒与收益
半导体行业主要的进入壁垒包括资金壁垒与技术壁垒。
显然,IDM 的资金壁垒最高,Foundry 次之,封测再次之,Fabless 的资金壁垒较低,IP 核的资金壁垒最低。但IP 核的技术要求最高,Fabless 与IDM 次之,Foundry 再次之,封测的技术壁垒最低。
图表3、两种商业模式的进入壁垒比较


从面临的市场风险角度看,Fabless 与IDM 都拥有自己的产品,直接面对客户需求,因此所面临的市场风险较大,Foundry 与封测企业只负责代工或者加工,不直接面对终端用户,所以面临的市场风险较小。相对应的,Fabless 与IDM 的收益率较高,Foundry 与封测企业的收益率较低。
图表4、两种商业模式面临的市场风险与收益关系


五、瑞森半导体——虚拟IDM模式
 
瑞森半导体是一家致力于功率半导体电子元器件研发与销售的高新技术企业,在垂直分工模式里面属于无生产线的产品设计公司(Fabless),瑞森深知两种模式的优缺点,公司创立之初,就奉行虚拟IDM模式,通过与上游先进的晶圆厂和下游实力封装厂形成战略合作关系,取长补短,强强联合,合作工厂只需要保质保量的提供生产服务,瑞森则凭借坚实有力的研发和销售团队,做好产品开发、设计、销售和技术服务,发挥各自最大的优势。

 瑞森半导体依靠专业的自主研发能力,已获多项知识产权和实用新型专利,每年为行业提供了超500KK性能卓越的半导体产品,全系列产品符合RoHS、REACH环保要求,并通过第三方认证。现有产品包括碳化硅MOSFET,碳化硅肖特基,高压MOSFET,低压MOSFET,超结MOSFET,集成快恢复(FRD)高压MOS,IGBT, Low VF肖特基及系列二、三极管,桥堆等,瑞森半导体已经成为全球开关电源、绿色照明、电机驱动、汽车电子、新能源充电桩、太阳能设备、数码家电、安防工程等行业长期合作伙伴,产品远销国内外。

   “成就客户的成功”是瑞森坚守的商业原则,瑞森半导体始终坚持以高性价比的硅基 MOSFET做规模,扩大品牌知名度;以IGBT、SiC器件进入工业控制、轨道交通、新能源汽车和充电桩领域,打造行业知名品牌;展望未来,将紧密结合市场热点,推出更有竞争力的产品和整体解决方案。