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突发!美国升级制裁半导体!

作者:未知 发布日期:2020-05-09

据路透社报道,美国商务部周一宣布将对向中国实施新的出口限制,防止中国通过民用商业等途径获取美国半导体生产设备和其他先进技术,然后转为军用,包括民用飞机零部件和半导体生产设备等。

 

 

新规定将要求美国公司向军事实体出售某些物品(即使用于民用)必须获得许可,并且废除了某些美国技术及产品未经许可而出口至中国的例外条款。这些技术和产品包括集成电路、电信设备、雷达和高端电脑等民用产品在内。

 

据介绍,上述规定取消了针对中国进口商和中国国民、以及乌克兰和俄罗斯在内的其他国家的民用许可例外,涉及集成电路、电信设备、雷达、高端计算机和其他物品。

 

 

特朗普政府还公布了另一项拟议的修改,要求向中国出口某些美国产品的外国公司不仅要取得本国政府的批准,还要获得美国政府的许可。

 

据了解,相关规则修改将于4月28日在美国《联邦公报》上发布。

 

半导体行业协会主席兼首席执行官约翰·诺弗(John Neuffer)表示,该行业担心新的规定“将在全球经济动荡时期扩大半导体的出口管制,并给我们的行业带来更多不确定性。”

 

路透社评价道,该规定可能会损害美国半导体产业以及民航零部件向中国的销售。

 

本文转发自《半导体》版权归原作者所有

 

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