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"两会"上的集成电路提案

作者:未知 发布日期:2020-06-06

 

 

在此前全球半导体领域,我国一直都扮演着追随者的角色,但是最近,无论是我国在第一季度成为全球半导体市场销售额增幅最大的国家、碳基半导体材料取得巨大进展,还是之前长江存储顺利突破128层3D NAND等报道,都让我们有了更强的信心,中国半导体已经有了飞速突破。
这一切,基于国家以及各行各业的重视,诸多政策和资源倾斜,才能不断实现进步。“两会”作为我国每年的重要会议,于国家运作的重要程度非常高。根据中国宪法规定:“两会”召开的意义在于将“两会”代表从人民中得来的信息和要求进行收集及整理,传达给党中央。
因此,“两会”上的声音很能体现出整个国家对于一个产业的态度。
半导体行业观察整理了近年来的两会记录,发现了一件很有趣的事情,那就是,集成电路这个词真正出现在两会上是在2018年。

集成电路与两会


回顾集成电路在政府工作报告中的述及,此前作为信息产业的基础领域,"集成电路"四个字极少直接出现在中央政府工作报告中,通常是以"信息产业"、"新兴产业"等涵盖之。
2014年政府报告首次专门把集成电路与先进制造、新能源、新材料等战略性产业并列呈现,且明确提出要"赶超先进",其重视程度的变化不言而喻,国家集成电路产业投资基金也于同年成立。  2015年政府工作报告提出,要实施高端装备、信息网络、集成电路、新能源、新材料、生物医药、航空发动机、燃气轮机等重大项目,把一批新兴产业培育成主导产业。  2017年,政府工作报告提出,全面实施战略性新兴产业发展规划,加快新材料、新能源、人工智能、集成电路、生物制药、第五代移动通信等技术研发和转化,做大做强产业集群。
2018年政府工作报告将"集成电路"列首位,重视程度可见一斑。

2018年首次登台

 

2018年两会的《政府工作报告》论述我国实体经济发展中指出,"推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展",把推动集成电路产业发展放在实体经济发展的首位强调,凸显出集成电路产业的重要性和先导性。
当年,全国人大代表、贵州华芯集成电路产业投资有限公司董事长欧阳武指出,要打破服务器芯片垄断。
全国政协委员、中星微集团董事长邓中翰提出要在集成电路奥运会中获得更多金牌。
全国政协委员、大唐电信集团董事长童国华表示,5G要选准突破口。
全国政协委员、中科院微电子所副所长周玉梅建议,大基金对芯片设计业重点倾斜。
也正是在2018年,发生了“中兴事件”。之后,地方政府相继推出各种集成电路政策,并且进行集成电路产业的招商引资,大到一二线城市,小到一些县城,都在布局。与此同时,地方政府的积极参与带动了各路资本的介入。在资本方面,除了国家设立的集成电路大基金,以及主要在集成电路领域投资的资本之外,还有来自互联网、房地产、金融等多个领域的资本。

2019年各地发力

 

2019年,李克强总理作政府工作报告时表示,要培育新一代信息技术、高端装备、新材料等新兴产业集群,作为新一代信息技术中的重点组成部分,集成电路产业在两会上备受“大佬”们的关注,同时各地区开始发力。
上海表示将推进中芯国际、华力二期等项目加快投产达产。
安徽省也提出重要建议,将安徽省集成电路产业纳入国家战略布局,支持长鑫纳入国家振芯铸魂计划。
民进中央《关于以产教融合加快半导体集成电路人才培养的提案》里提出,积极推动微电子等半导体集成电路相关学科归并成为一级学科。
科技部原副部长曹健林表示,微电子依然是21世纪前半叶对人类经济生活影响最大的技术。

2020年均衡涉及

 

到了2020年,国产化、功率半导体、传感器芯片、车规级芯片、设立一级学科等相关领域的发展均被提及。
国务院总理李克强在本次政府工作报告中指出,要提高科技创新支撑能力。稳定支持基础研究和应用基础研究,引导企业增加研发投入。加快建设国家实验室,重组国家重点实验室体系,发展社会研发机构。深化国际科技合作。加强知识产权保护。实行重点项目攻关“揭榜挂帅”,谁能干就让谁干。 在实施扩大内需战略,推动经济发展方式加快转变方面,报告中指出要扩大有效投资。这其中就包括,今年拟安排地方政府专项债券3.75万亿元,比去年增加1.6万亿元,提高专项债券可用作项目资本金的比例,中央预算内投资安排6000亿元,重点支持既促消费惠民生又调结构增后劲的“两新一重”建设。主要是:加强新型基础设施建设,发展新一代信息网络,拓展5G应用,建设充电桩,推广新能源汽车,激发新消费需求、助力产业升级。
除此之外,来自全国各地的代表们,也纷纷提出了建议:
中国工程院院士、中星微集团创建人邓中翰国家整体政策层面提出建议,一方面,由国家全力推进芯片等“卡脖子”领域的国产自主替代工作,更好发挥政府作用,有效弥补市场失灵;对国产自主产品进一步减免增值税;加强知识产权保护。另一方面,他还建议国家推动国有资本更多投向半导体领域,服务国家战略目标。
十三届全国人大代表德力西集团董事局主席胡成中指出,目前,我国已把推进集成电路产业发展摆到重要位置,并取得一些成效。但要快速突破,还要下更大决心,凝聚更大力量,发扬两弹一星那样的奋斗的精神,克服一切困难和阻力,咬紧牙关补齐短板,着力打造芯片强国,引领经济高质量发展。
同时在芯片研发、人才策略上的提案也不少。其中,芯片方面MEMS传感器、功率半导体、车规级芯片受到较多关注。
民进中央在《关于推动中国功率半导体产业科学发展》的提案中表示,随着工业、汽车、无线通讯和消费电子等领域新应用的不断涌现以及节能减排需求日益迫切,我国功率半导体有庞大的市场需求,容易催生新产业新技术,在国家政策利好下,功率半导体将成为“中国芯”的最好突破口。为此,民进中央建议要进一步完善功率半导体产业发展政策;加大新材料科技攻关;谨慎支持收购国外功率半导体企业。
传感器芯片领域,全国人大代表、中国四联仪器仪表集团有限公司董事长向晓波建议大力发展我国自主半导体MEMS传感器芯片核心技术与产业化,目前MEMS半导体传感器制约着我国工业装备安全自主可控发展。因此他表示,第一,建议加强顶层设计,将MEMS传感器产业作为一个单独的产业加以研究;第二,设立跨国及国家级研发项目,对MEMS传感器的自主设计、工艺、制造等方面加大扶持投入。第三,为产业发展提供资金扶持,同时支持国内企业开展MEMS传感器领域的国际合作。
汽车芯片领域,民革中央在《加快车规级芯片研发,推动新能源车与储能发展》的提案中提到,车规级芯片被国外厂商垄断,国产汽车前端采样芯片无论是在产品开发还是市场应用方面还是一片空白,是我国新能源汽车行业发展最明显的短板,带来多方面的隐患和问题。为此,民革中央提出了四点建议:集中力量支持技术路线明确的芯片研发项目,将车规级芯片技术突破列入国家重点研发计划新能源汽车专项计划重点研究任务;引导相关企业加强应用支撑;加强创新能力和人才队伍的培养;关注知识产权保护。
此外,关于建立集成电路一级学科的建议也在今年再次被提出。 
根据中国电子报的报道显示,全国政协委员、中国科学院院士郝跃在接受采访时表示,设立集成电路一级学科要纳入到国家统一的评估体系中去,在国家学科建设与管理的框架下面进行探讨。在学科建设上,要并重基础课程和实践环节,实现人才数量和质量的双重提升。 郝跃指出,复旦大学设立“集成电路科学与工程”一级学科是很有意义的举措,要促进我国集成电路人才数量和质量的双重提升,要将设立集成电路一级学科纳入到国家统一的评估体系中去,在国家学科建设与管理的框架下面进行探讨。同时,对于集成电路一级学科如何划分,如何合理融入现有的教育体系,要在结合实际的情况下广泛参考各国集成电路人才培养的经验教训,体系化、高质量地培养集成电路人才。 郝跃表示,当前集成电路的人才培养有两个方面需要加强。一是基础性课程的体系建设。尤其要保证微电子、物理、数学等基础性、主干性课程学时充足、内容合理,能够系统化地向学生讲授;二是加强课程的实践性,并通过建设人才培养基地等集成电路育人平台,将校、企等各方力量动员起来。

总结

 

事实上,近年来半导体一直热度不断,从大基金一期到大基金二期,国家投入到半导体的资金十分庞大,今年两会期间,全国人大代表、上海市政府副秘书长陈鸣波还建议,国家设立集成电路设计产业基金,推动在上海设立1000亿元的国家集成电路设计产业基金。
根据半导体行业观察统计,仅今年以来,半导体行业就已经募资近300亿。不难发现,不仅国家对此大力推动,社会也在积极促进半导体产业的发展,促使这些企业在各个赛道上加码布局。
虽然已经慢慢实现了经济基础,但上层建筑如何发展,还需要国内半导体企业不断努力与发展,这期间还需要诸多考量。